ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社は2017年9月13日(水)～15日(金)に開催される センサエキスポジャパン2017に出展いたします。 名　　称：センサエキスポジャパン2017／SENSOR EXPO JAPAN 207 会　　期：2017年9月13日（水）～15日（金） 時　　間：10：00～17：00 会　　場：東京ビッグサイト〔東京国際展示場〕 主　　催：フジサンケイ ビジネスアイ（日本工業新聞社） 弊社ブースでは、ウェハや他の基板への直接露光としても最適な汎用性と柔軟性に優れたレーザー直接描画装置を　MEMS・ハイアスペクト比構造体等のセンサー制作用途を中心とした制作事例と共にご紹介する予定です。 皆様のご来場、お待ちしております。 本件お問い合わせ先：　上瀧 　hid@himt.co.jp