ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社は2018年10月17日(水)～19日(金)に開催される MEMSセンシング&ネットワークシステム展 2018に出展いたします。 名　　称：MEMSセンシング&ネットワークシステム展 2018 会　　期：2018年10月17日（水）～19日（金） 時　　間：10：00～17：00 会　　場：幕張メッセ 国際展示場・国際会議場 小間番号：8-J 主　　催：一般財団法人マイクロマシンセンター 技術研究組合NMEMS技術研究機構 株式会社JTBコミュニケーションデザイン 弊社ブースでは、ウェハや他の基板への直接露光としても最適な汎用性と柔軟性に優れたレーザー直接描画装置を　MEMS・ハイアスペクト比構造体等のセンサー制作用途を中心とした制作事例と共にご紹介する予定です。 また、会期中に展示会場内にてプレゼンテーションを行います。 <スケジュール> 10月17日　15:05 ~ 15:50　A会場 10月18日　16:00 ~ 16:45　B会場 10月19日　11:25 ~ 12:10　B会場 <題名> HIMT