この度、東京大学 超微細加工リソグラフィー・ナノ計測拠点様の多大なご協力を得て、セミナーを開催させていただくことになりました。 近年、レーザー・リソグラフィーによる３D描画技術の研究開発は急速に進化しており、高い汎用性、品質、スループット、可能描画エリアの大きさで、様々な分野から注目されてきました。 今回のセミナーでは、各分野で研究開発を進めるメーカー様からの直近の情報のプレゼンテーションが用意されております。 2019年3月にHIMT社製レーザー直接描画装置DWL66+がインストールされており、自らグレイスケール描画を行える日本国内でも数少ない貴重な施設でございます。 ご多忙のところとは存じますが、是非ご参加頂ければ幸いに存じます。 <開催日程> ◇セミナ－ 2019年6月5日（水）（定員40名）受付開始　13：15　開始　13：30　終了　17：30 <場所> 東京大学 浅野キャンパス　武田先端知ビル 一階102セミナー室 <セミナー内容> ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社 - DWLシリーズによるグレイスケールリソグラフ