「MEMS Engineer Forum（MEF）2023」出展のご案内

ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社は4 月 19 日（水）～20 日（木）に東京両国のKFCホールで開催されます MEMS Engineer Forum （MEF) へ出展致します。

弊社ブースでは、ウェハや他の基板への直接露光としても最適な汎用性と柔軟性に優れたレーザー直接描画装置を　MEMS・ハイアスペクト比構造体等のセンサー制作用途を中心とした制作事例と共にご紹介する予定です。

また製品についてのプレゼンテーションも予定しています。

是非お越しください。

The 14th annual MEMS Engineer Forum （MEF）2023

開催期日： 2023 年 4 月 19 日（水）～20 日（水）

開催場所： KFC ホール （東京・両国）

〒130-0015 東京都墨田区横網（よこあみ）1-6-1 http://www.tokyo-kfc.co.jp/accessmap.html

主催 ：MEMS パークコンソーシアム 来場料 オーラルセッション・併設展示会とも無料）

案内ホームページはこちら http://www.m-e-f.info/