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SEMICON Japan 出展のご案内

December 5, 2017

ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社は2017年1 月13日(水)~15日(金)に開催される

SEMICON JAPANに出展いたします。

 

 

 

 

 

 

名  称:SEMICON Japan

会  期:2017年12月13日(水)~15日(金)

時  間:10:00~17:00

会  場:東京ビッグサイト〔東京国際展示場〕

主  催:SEMI

 

弊社ブースでは、ウェハや他の基板への直接露光としても最適な汎用性と柔軟性に優れたレーザー直接描画装置を MEMS・ハイアスペクト比構造体等のセンサー制作用途を中心とした制作事例と共にご紹介する予定です。

 

また、14日の16時~17時の間はハッピーアワーとして、ドイツビールやワインを皆様にご賞味頂けます!

 

皆様のご来場、お待ちしております。

 

本件お問い合わせ先: 上瀧  Sales@himt.co.jp

 

 

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