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MEMSセンシング&ネットワークシステム展 2018 出展のご案内

September 22, 2018

ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社は2018年10月17日(水)~19日(金)に開催される

MEMSセンシング&ネットワークシステム展 2018に出展いたします。

 

 

 

 

 

 

名  称:MEMSセンシング&ネットワークシステム展 2018

会  期:2018年10月17日(水)~19日(金)

時  間:10:00~17:00

会  場:幕張メッセ 国際展示場・国際会議場

小間番号:8-J

主  催:一般財団法人マイクロマシンセンター

               技術研究組合NMEMS技術研究機構

               株式会社JTBコミュニケーションデザイン

 

弊社ブースでは、ウェハや他の基板への直接露光としても最適な汎用性と柔軟性に優れたレーザー直接描画装置を MEMS・ハイアスペクト比構造体等のセンサー制作用途を中心とした制作事例と共にご紹介する予定です。

 

また、会期中に展示会場内にてプレゼンテーションを行います。

<スケジュール>

10月17日 15:05 ~ 15:50 A会場

10月18日 16:00 ~ 16:45 B会場

10月19日 11:25 ~ 12:10 B会場

<題名>

HIMTの最新レーザー直接描画ソリューション -グレイスケールリソグラフィから300nm-

<講演内容>

HIMTの最新レーザー直接描画ソリューションのご紹介。

HIMTのグレイスケール描画の仕組みからグレイスケールリソグラフィの実践におけるあれこれをご説明します。

-DWLシリーズ

グレイスケールリソグラフィ

高精細描画モード(最小線幅300nm)

フリーフォーム描画

-MLAシリーズ

高精細描画モード(最小線幅600nm)

高アスペクト比描画

フィールドアライメント描画

 

皆様のご来場、お待ちしております。

 

本件お問い合わせ先: 上瀧  sales@himt.co.jp

 

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