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グレイスケールリソグラフィー・セミナー開催のご案内

May 20, 2019

 この度、東京大学 超微細加工リソグラフィー・ナノ計測拠点様の多大なご協力を得て、セミナーを開催させていただくことになりました。

近年、レーザー・リソグラフィーによる3D描画技術の研究開発は急速に進化しており、高い汎用性、品質、スループット、可能描画エリアの大きさで、様々な分野から注目されてきました。

今回のセミナーでは、各分野で研究開発を進めるメーカー様からの直近の情報のプレゼンテーションが用意されております。

 2019年3月にHIMT社製レーザー直接描画装置DWL66+がインストールされており、自らグレイスケール描画を行える日本国内でも数少ない貴重な施設でございます。

 ご多忙のところとは存じますが、是非ご参加頂ければ幸いに存じます。

<開催日程>
◇セミナ-

2019年6月5日(水)(定員40名)受付開始 13:15 開始 13:30 終了 17:30

<場所>

東京大学 浅野キャンパス 武田先端知ビル 一階102セミナー室


<セミナー内容>
ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社 - DWLシリーズによるグレイスケールリソグラフィGenISys株式会社 - グレイスケール・リソグラフィにおける描画データ最適化ツールのご紹介ナガセケムテックス株式会社 - グレイスケール用厚膜フォトレジスト(仮題)
 
 <お申込み方法>

イベントページにアクセスし必要事項をご記入の上お申し込みください。 

 

 

 

 

<問い合わせ先>
担当 営業部 上瀧・齋藤
電話 045-938-5250
FAX 045-938-5251
E-mail : sales@himt.co.jp

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